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  • 兆芯-开胜® ZX-C+FC-1080/1081系列处理器

    开胜® ZX-C+ FC-1080/1081处理器是针对高性能运算而设计的处理器。开胜® ZX-C+ FC-1080/1081处理器在同等的功耗封装下,拥有较高的多线程优化性能。其CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容x86指令,可支持原生64位系统,并支持CPU虚拟化(VT)技术。 开胜® ZX-C+ FC-1080/1081 8核处理器采用先进的28nm CMOS工艺制程技术,采用尺寸为21mm×21mm的封装技术,与开先® ZX-C系列处理器在管脚上Pin To Pin兼容。 开胜® ZX-C+ FC-1080/1081处理器具有独特的安全引擎,支持SM3与SMS4国密算法,可以提供基于硬件的数据加解密功能,这些特性是保护内容和系统安全的重要工具。查看详细

  • 兆芯-开胜® KH-20000系列处理器

    开胜® KH-20000系列处理器,是兆芯自主研发的通用SoC处理器产品,是国内第一颗支持DDR4内存的国产通用服务器处理器芯片,该处理器采用先进的28nm CMOS工艺制程,采用尺寸为37.5mm x 37.5mm的HFCBGA封装技术,单芯片集成8个核心CPU、24通道PCIE3.0接口、双通道DDR4高速内存控制器(可支持ECC UDIMM/RDIMM),可良好兼容市场主流的硬件配置环境。 其CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容最新的x86指令集,可支持64位系统,以及 CPU 硬件虚拟化技术。同时支持SM3/SM4国密算法,可提供基于硬件的数据加密保护。 开胜® KH-20000系列处理器,可以满足多种市场的应用需求,主要面向服务器、存储等市场应用领域。查看详细

  • 兆芯-开胜® KH-30000系列处理器

    开胜® KH-30000系列处理器,是兆芯自主研发的服务器通用SoC处理器产品,为国内率先采用16nm CMOS制程工艺的处理器芯片,采用尺寸为35mm x 35mm的HFCBGA封装技术,单芯片集成8个核心CPU、双通道DDR4内存控制器(可支持ECC UDIMM/RDIMM),以及PCIe 3.0 、SATA、USB等通用外设接口,可良好兼容市场主流的硬件配置环境。 开胜® KH-30000系列CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,支持芯片间双路互联技术,同时兼容最新的x86指令集,可支持64位系统,以及 CPU 硬件虚拟化技术。同时支持SM3/SM4国密算法,可提供基于硬件的数据加密保护。 开胜® KH-30000系列处理器,可以满足多种市场的应用需求,主要面向服务器、存储等市场等应用领域。查看详细

  • 兆芯-开胜® KH-40000系列处理器

    兆芯开胜® KH-40000系列服务器处理器,采用“永丰”自主内核微架构,支持自主互连技术ZPI 3.0,单颗处理器集成最高32核心,具备64MB高速缓存,支持8通道DDR4内存,提供多达128 Lane PCIe通道,以及SATA、USB等主流IO接口,支持片上互连和多路互连,可构建64核服务器整机系统,以更好满足服务器应用对多核心、多内存、多PCIe扩展等需求。 开胜® KH-40000系列服务器处理器支持安全启动技术、国密算法,以及国标可信计算体系,提供服务器级RAS和BMC管理功能增强,可为信息安全、产品可靠性、可用性、可服务性以及运营维护等需求提供更强的支持和保障。 开胜® KH-40000系列处理器适用于云计算、大数据分析、视频处理、数据库备份、高性能存储,以及超融合一体机等解决方案的搭建和部署,支撑行业应用平滑迁移和快速落地等诉求。查看详细

  • 兆芯-开先® ZX-C系列处理器

    开先® ZX-C系列处理器是针对高性能运算而设计的四核处理器。单芯片封装上集成 4 个CPU核心,在同等的功耗封装下,拥有较高的多线程优化性能。其CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容x86指令,可支持原生64位系统,同时支持 CPU 虚拟化(VT)技术。开先® ZX-C系列处理器主频覆盖1.2GHz~2.0GHz可以满足多种领域的应用需求。 开先® ZX-C系列处理器采用先进的28nm CMOS工艺制程技术,采用尺寸为21mm x 21mm的FCBGA封装技术。 开先® ZX-C系列处理器具有独特的安全引擎,可以提供基于硬件的运行数据加密,是内容保护和系统安全的重要工具。查看详细

  • 兆芯-开先® ZX-C+系列处理器

    开先® ZX-C+系列处理器是针对高性能运算而设计的处理器。开先® ZX-C+系列4核处理器在同等的功耗封装下,拥有较高的多线程优化性能。其CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容x86指令,可支持原生64位系统,并支持CPU虚拟化(VT)技术。 开先® ZX-C+系列处理器采用先进的28nm CMOS工艺制程技术,采用尺寸为21mm×21mm的封装技术,开先® ZX-C+系列4核处理器在管脚上与开先® ZX-C系列处理器Pin To Pin兼容。开先® ZX-C+系列处理器具有独特的安全引擎,支持SM3与SMS4国密算法,可以提供基于硬件的数据加解密功能。查看详细

  • 兆芯-开先® KX-5000系列处理器

    开先® KX-5000 系列处理器,是兆芯自主创新研发的通用SoC处理器产品,为国内第一颗支持DDR4内存的国产通用处理器芯片。该处理器采用先进的28nm CMOS工艺制程,采用尺寸为37.5mm x 37.5mm的HFCBGA封装技术,单芯片集成4/8个核心CPU、内置双通道DDR4高速内存控制器、3D图形加速引擎、高清流媒体解码器、显示接口以及PCIe3.0总线,可良好兼容市场主流的硬件配置环境。 其CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容最新的x86指令集,可支持64位系统,以及 CPU 硬件虚拟化技术。同时支持SM3/SM4国密算法,可提供基于硬件的数据加密保护。 开先® KX-5000 系列处理器,可以满足多种市场的应用需求,主要面向桌面、嵌入式等市场应用领域。查看详细

  • 兆芯-开先®KX-6000系列处理器

    开先® KX-6000 系列处理器是兆芯自主创新研发的通用SoC处理器产品,单芯片集成8/4 个核心CPU、内置双通道DDR4内存控制器、最高支持64GB DDR4 3200MHz 内存,同时集成3D 图形加速引擎、高清流媒体解码器、以及PCIe 3.0 、SATA、USB 等通用外设接口,可良好兼容市场主流的硬件配置环境。 开先® KX-6000 系列处理器CPU 核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容最新的x86 指令集,可支持64 位系统,以及 CPU 硬件虚拟化技术。同时支持SM2/SM3/SM4国密算法,可提供基于硬件的数据加密保护。 开先® KX-6000 系列处理器具备卓越的能效控制表现,可以满足多种市场的应用需求,主要面向高性能桌面、一体机、笔记本、云终端、嵌入式等市场应用领域。查看详细

  • 兆芯-开先® KX-6000G系列处理器

    兆芯开先® KX-6000G系列处理器,集成4核心CPU、双通道DDR4内存控制器、高性能3D图形加速引擎、高清流媒体解码器与显示接口以及PCIe 3.0 、SATA、USB等高速IO接口,可以支持单芯片解决方案。 开先® KX-6000G系列处理器相较于兆芯上一代产品,处理器能效比提升60%,集显性能提升至4倍,芯片待机功耗降低50%,能效控制表现出色,可显著提升产品的用户体验,非常适合一体机、笔记本、便携式终端以及物联网计算平台等兼顾高性能、低功耗需求的应用领域。查看详细

  • 兆芯-开先® KX-7000系列处理器

    兆芯开先® KX-7000系列处理器采用全新“世纪大道”自主内核微架构和先进的Chiplet互连架构,与上一代产品相比,计算性能提升至2倍。同时IO接口升级至国际主流的DDR5、PCIe 4.0、USB4。此外,开先® KX-7000系列处理器集成高性能显卡,图形性能提升至4倍,支持H.265硬件编解码,最高支持双路4K显示。 开先® KX-7000系列处理器支持构建丰富的桌面整机产品,如台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等,在提供强劲性能的同时,极大改善整机的综合体验。作为一颗高效的新质生产力工具芯片,开先® KX-7000系列桌面处理器可有力支撑数字化办公、生产管理及专业应用等方面的计算需求,助力政务、金融、交通、教育、能源、通信与广电、医疗等关键基础行业实现高质量发展。查看详细

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