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BIWIN BGA SSD，128GB ~ 1TB
BIWIN eSSD是一种嵌入式固态驱动器解决方案，采用TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理技术相结合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受欢迎和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议，专为支持SATA接口的设备而设计。 BIWIN eSSD的特点是低功耗和非易失性，无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的工作温度，冲击和振动。查看详细
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BIWIN eMMC，4GB~256GB
BIWIN eMMC凭借简练和先进的设计在短时间内进入市场，采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash，可在提高数据传输效率的同时，更稳定地实现更多、更快的多任务处理，可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。 eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得设备厂商能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm）。查看详细
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