国产化产品中心
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苏州迅芯微-宽带信号调理芯片
ACOMD4000，比较器 输出接口：PECL 工作频率：1.5GHz 封装形式：TSSOP20 兼容型号max9601查看详细
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苏州迅芯微-宽带低延迟产品线-超高速DAC
ADA06S032G是采用 SiGe基工艺制造的高速宽带数模转换器。该芯片将输入的24路高速数字信号进行重采样、解扰,然后通过4-1MUX和 DAC核心转换成模拟信号输出。芯片集成了 SPI控制端口，用于读取及控制 DAC内部工作状态。芯片采用+4.5/+3.3V 双电源供电，总功耗约为 6.5W。 ADA06S9000L是采用Si基工艺制造的高速宽带数模转换器。该芯片提供LVDS输入，可将输入的数字信号通过DAC核心转换成模拟信号输出。LVDS接口最高可实时接收高达1.125Gbps每通道的高速信号。芯片集成了SPI控制端口，用于读取及控制DAC内部工作状态。本芯片采用FC-BGA-256封装形式,可以在工业级环境温度范围TA(-40°C~+85°C)内正常工作。 ADA08S010G 是采用SiGe BiCMOS 工艺的超高速数模转换器，最高采样率为10GS/S，分辨率8bit。输入数据接口采用低延迟LVDS接口，并支持全速率输出，瞬时带宽>4GHz。芯片支持 NRZ模式和 RF模式;在RF模式下，可支持直接输出第二奈奎斯特区的信号。芯片采用 BGA392 封装。 ADA12S6000 是采用SiGe BiCMOS 工艺的超高速数模转换器，最高采样率为6GSPS，分辨率12bit。输入数据接口采用低延迟LVDS接口，并支持全速率输出。芯片支持NRZ模式和RF模式;在RF模式下，可显著提高第二奈奎斯特区输出信号的幅度。芯片采用BGA392封装。查看详细
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苏州迅芯微-宽带低延迟产品线，超高速ADC
AAD01S040G 是采用 CMOS 工艺制造的高速芯片。该芯片可将宽带输入模拟信号转换为数字信号，并通过高速串行接口输出。芯片输入信号采用单端输入形式以增加集成度，输出采用串行接口，数据速率为0.25"FsGbps/lane(Fs为采样率)，全速率下支持4路串行数据输出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多电源供电，总功耗约为0.6W。芯片采用pitch为0.4mm 的 QFN-48 封装，可以在工业级温度(-40°C~+85°C)范围内正常工作。 AAD06S032G 是采用 Si基工艺制造的高速宽带模数转换器。采用4路交织技术，子ADC 采用自主创新的折叠内插架构。该芯片可将输入模拟信号转换成6bit数字信号，在对数据进行扰码后通过CML接口输出。输出信号可以在纯扰码、扰码前数据、扰码后数据3种数据流中切换以便于后端 FPGA或 ASIC芯片可靠的数据接收。芯片采用+4.5V、+3.3V双电源供电，功耗约为 10W。芯片有 256个引脚，采用FC-BGA封装。 AAD06S9000L是采用Si基工艺制造的高速宽带模数转换器。该芯片可将输入模拟信号转换成 6bits数字信号，再对数据进行8倍解复用(DeMUX)之后通过LVDS接口输出。输出信号包含一路时钟信号(输入时钟的16分频)和48路数据信号，均为LVDS 电平标准。芯片采用+4.4V、+3.3V和+2.5V电源供电，功耗约为3.24W。芯片有256个引脚，采用FC-BGA封装形式，可以在工业级温度范围(-40°C~+85°C)内正常工作。查看详细
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苏州迅芯微-高速时钟链芯片
ABUF18Q是采用Si基工艺制造的高速时钟缓冲芯片。该芯片可将输入模拟信号经过比较转换为数字电平，并通过1：4缓冲后输出。输入信号共模为3.3V，差模峰峰值为100mV~1000mV，输出信号共模为3V，差分峰峰值约为600mV，共包含4路差分输出。芯片采用+3.3V单电源供电，功耗约为270mW，采用0.5mm引脚间距的QFN-16引脚的封装形式。查看详细
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苏州迅芯微-高速高精度DAC
ADA14S8000是采用CMOS工艺制造的高速数模转换芯片。该芯片可通过符合JESD204B标准的高速串行数据接口，将高速数字信号输入到芯片并转换为模拟信号输出。输出模拟信号共模约为1.8V，差模满量程峰峰值为1000mV，输入串行接口数据率为10Gbps/lane。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V/-0.6V多电源供电，总功耗约为2.5W，采用pitch为0.4mm 的QFN-68封装。 ADA16D6000是采用CMOS 工艺制造的高速数模转换芯片，最高转换速率为6GSpS。该芯片可通过符合JESD204B标准的高速串行数据接口，将高速数字信号输入到芯片并转换为模拟信号输出。输出模拟信号共模约为1.8V，差分满量程峰峰值为1000mV，高速串行接口数据率为 Fc*1.25 Gbps/lane。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V/-1.8V 多电源供电，总功耗约为1W，采用 pitch为0,4mm的QFN-88封装。查看详细
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苏州迅芯微-高速高精度ADC
AAD12D2000 是采用 CMOS 工艺制造的双通道高速模数转换芯片，包含了两颗 2Gsps12bitADC。该芯片可将宽带输入模拟信号转换为数字信号，并通过符合JESD204B的高速串行接口输出。输入信号共模约为1.5V，差模满量程峰峰值为1200mV，输出串行接口数据率为5”FsGbps/lane(Fs为采样率)，全速率下支持8路串行数据输出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多电源供电，总功耗约为2.3W，采用pitch为0.4mm 的QFN-68 封装。 AAD12Q0250是采用CMOS工艺制造的高速模数转换芯片，该芯片可将宽带输入模拟信号转换为数字，并通过标准的LVDS接口输出。输入信号差分峰峰值为2V，输出12路1Gbps的LVDS信号。芯片通道数可配置，支持1/2/4通道模式。模拟输入选通方案可配置，任意一路模拟输入可以加载到任意一路子ADC。电源电压采用1.8V/1.9V供电，总功耗为900mV，采用pitch为0.4mm的OFN68封装。 AAD12S2000 是采用 CMOS 40nm 工艺制造的高速模数转换芯片。该芯片内含四个最高可工作在750MSps的子ADC，可以将宽带输入模拟信号转换为数字信号，并通过符合JESD204B的高速串行接口输出。输入信号共模约为1.5V，差模满量程峰峰值为1200mV，输出串行接口数据率为2.5*FsGbps/lane(Fs为采样率)，全速率下支持8路串行数据输出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多电源供电，总功耗约为2W，采用pitch为0.4mm 的 OFN-68封装。 查看详细
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