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SPI NAND

SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash提供了一种更高性价比的存储器外设方案。由于内部采用工业级的SLC NAND Flash做存储载体，弥补了SPI NOR FLASH容量低，价格高，速度低的缺陷。又由于在访问接口上和SPI NOR FLASH兼容，在很多嵌入式方案中得到广泛应用.查看详细
BGA SSD（SATA III）

BIWIN eSSD是一种嵌入式固态驱动器解决方案，采用TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理技术相结合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能SATA是最受欢迎和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议，专为支持SATA接口的设备而设计。 BIWIN eSSD的特点是低功耗和非易失性，无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的工作温度，冲击和振动。查看详细
ePOP

BIWIN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起，具有不同的容量。这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不仅提高了性能，更节能，而且还可以节省印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短。 BIWIN ePOP产品具有体积小，功耗低，成本低，开发简单等优良特性，是便携式和手持式设备的理想解决方案，如智能手机，平板电脑，PMP，PDA和其他媒体设备等。查看详细
UFS

作为下一代嵌入式存储芯片，BIWIN UFS芯片与最新的eMMC 5.1标准相比，速度高出其3倍。另外，UFS 2.1附加的控制通道可以有效地确保数据的安全传输，不必再因为读写操作而做不必要的等待，这是UFS 2.1获得更高速度的关键。除了在速度性能方面有着巨大优势之外，在功耗方面BIWIN UFS 2.1也有更好表现。查看详细
eMCP

随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案，有效简化了客户产品的制造过程和开发成本，缩短终端产品的研发时间，加快终端产品上市。查看详细
qNAND

BIWIN eMMC凭借简练和先进的设计在短时间内进入市场，采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶片，可在提高数据传输效率的同时，更稳定地实现更多、更快的多任务处理，可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。 eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得设备厂商能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。查看详细
佰维-eMMC-嵌入式存储芯片 8G/16G/32G/64G/128G

BIWIN eMMC是嵌入式存储应用市场的理想选择，采用集成闪存和主控制器的单芯片封装结构，减少存储设备占用空间，可轻松进行PCB设计并降低生产成本。 BIWIN eMMC凭借简练和先进的设计可迅速投入市场。采用高性能主控芯片和稳定的NANO Flash，可在提高数据传输效率的同时，更稳定地实现更多、更快的多任务处理，可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。查看详细

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