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eMCP
随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。
更多信息:
合肥长鑫CXDQ3A8AM-WG:1GB 宽温 78球 DDR
CXDQ3BFAM-WG 国产 合肥长鑫 1GB(512Mx16) 96球工规宽
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