010-68831885

产品中心

存储模组
- SSD固态硬盘
- 2.5英寸固态硬盘
- MSATA 固态硬盘
- M.2 固态硬盘
- SATA DOM 固态硬盘
- AIC(HHHL)固态硬盘
- U.2固态硬盘
- 内存条产品
- DDR4 SODIMM
- DDR4 UDIMM
内存&存储芯片
- 存储芯片
- eMMC
- eMCP
- UFS
- ePOP
- BGA SSD
- 内存芯片
- LPDDR4颗粒
- DDR4颗粒
- DDR3颗粒
加固笔记本&PAD

首页 > 产品中心 > 内存&存储芯片 > 存储芯片 > eMCP

eMCP

随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案，有效简化了客户产品的制造过程和开发成本，缩短终端产品的研发时间，加快终端产品上市。

更多信息：
DDR4 嵌入式芯片
BGA SSD（SATA III）
ePOP
UFS
eMCP