BIWIN eMMC是嵌入式存储应用市场的理想选择,采用集成闪存和主控制器的单芯片封装结构,
减少存储设备占用空间,可轻松进行PCB设计并降低生产成本。
BIWIN eMMC凭借简练和先进的设计可迅速投入市场。采用高性能主控芯片和稳定的NANO
Flash,可在提高数据传输效率的同时,更稳定地实现更多、更快的多任务处理,可保证网页浏览、
下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。
BIWIN eMMC特色&优势
更轻薄 更灵活
集成闪存与主控,节省空间,助力智能设备小型化
灵活的空间,可增大电池区域面积
更大容量 更低功耗
容量最高可达256GB,更低功耗,助力设备持久续航
适用于对性能和功耗敏感的移动计算设备
高兼容 更易用
向下兼容更低的eMMC版本
符合JEDEC标准,简单易用
更低总拥有成本
产品设计和资格认证流程更简单